Principen om eutetisk svetsning
Eutectic svetsning kallas också lågsmältpunktslegeringssvetsning. Det grundläggande inslaget i eutectic legeringar är att två olika metaller kan bilda legeringar i ett visst viktförhållande vid temperaturer långt under sina respektive smältpunkter. Den vanligaste eutectic lödning i mikroelektroniska enheter är att löda chipet till den guldpläterade basen eller blyramen, det vill säga "guldkärnig eutetisk lödning".
Svetsprocessen för eutektisk svetsning innebär att chipet försiktigt gnids på den guldpläterade basen under en viss temperatur och ett visst tryck, och gränssnittets instabila oxidskikt torkas bort, så att kontaktytan smälts. Det finns två solida faser. En flytande fas bildas. Efter kylning, när temperaturen är lägre än "guldkärnens eutectic punkt", kombineras kristallkornen som bildas av vätskefasen med varandra till en mekanisk blandning, nämligen " guldkärnig eutectic kristall" så att chipet är ordentligt svetsat på basen. Och bilda en bra låg motstånd ohmic kontakt.
Fördelar med eutektisk svetsning:
Eutectic legeringsteknik har använts i stor utsträckning inom den elektroniska förpackningsindustrin, såsom bandet av chipet och substratet, bindning av substratet och förpackningen samt locket på förpackningen. Jämfört med traditionell epoxiledningande limbindning har eutetisk svetsning följande egenskaper:
· Hög värmeledningsförmåga;
· Litet motstånd;
· Värmeöverföringsblock;
· Stark tillförlitlighet;
· Stor savningskraft efter bindning;
· Bra värmeavledning.
För kraftenheter med högre krav på värmeavledning måste eutaktisk svetsning användas. Eutectic svetsning använder egenskaperna hos eutectic legeringar för att slutföra svetsprocessen. För mer information, följ Shenzhen Guangmai Technology Co
