Driven av kommersialiseringen av MiniLED-teknik i år har Shuote Technology uppnått en ny hög nivå i sortmaskinens bidrag, och EPS förväntas sätta en ny topp under hela året. Shuttle sade att efterfrågan på MiniLED nästa år är mycket positiv, och att stora amerikanska tillverkare förväntas fortsätta att anta relaterad teknik, vilket är ett stort plus.
Shuttle fokuserar på Pick &Place pick-and-place-teknik, som kan tillämpas på Sorter och Bonder. Användningsområden inkluderar halvledare, LED/ LD och optiska glaskomponenter.
Shuote undertecknade ett auktoriserat samarbete med Huite 2014 för att gemensamt främja LED-sorteringsmaskiner. För närvarande har den kumulativa produktionen av LED-sorteringsmaskiner överskridit 12 000, inklusive Fucais Jingdian, Sanan Optoelectronics och Tongxindian är alla kunder. .
Shuttle sa att i år, tack vare införandet av MiniLED bakgrundsbelysningsteknik av stora amerikanska tillverkare, har efterfrågan på Mini LED-processutrustning ökat kraftigt på grund av dess kommersialisering. Tillverkare som levererar MiniLED-chips från stora amerikanska tillverkare, oavsett om det är i Taiwan, Malaysia eller framtida tillverkare i Kina använder alla företagets sorteringsmaskin och vann nästan hela marknaden.
Shuttle ser fram emot nästa år och sade att man fortsätter att vara optimistisk om efterfrågan på MiniLED-marknaden. Ur ett kundåterkopplingsperspektiv är det mycket positivt, men det finns fortfarande osäkerheter som epidemin har orsakat.
När det gäller det tidigare bruset kan nästa generations panel hos en stor amerikansk tillverkare byta till OLED-teknik. Shuttle sa att det inte är sant. Den stora tillverkaren kommer att fortsätta att introducera den, vilket är ett stort plus för MiniLED-applikationssidan.
Förutom LED-utrustning odlar Shuttle även halvledarutrustning. I år lanserade man en förutbestämd utrustning för massöverföringsförflyttningsbindning, som används i uttjänta wafer-nivåförpackningar (FOWLP) och uttjänta panelnivåförpackningar (FOPLP), och fortsätter att investera nanonivå med högprecisions hybridbindningsutrustning och samarbetade med Taiwan Industrial Research Institute för utrustningsverifiering, i framtiden kan användas i Chiplet (litet chip) och lödlös (icke-tenn) heterogen bindnings avancerad förpackningsprocess.
Shuttle sade att man i framtiden kommer att fortsätta att utveckla avancerad halvledarprocessutrustning och utöka verksamhetens omfattning genom industriellt strategiskt samarbete. Den har redan genomfört projektverifiering med en halvledarfabrik.
