I en typisk djup-ultraviolett UVC-LED-paketstruktur kan UVC-chippet lödas på det keramiska fästet genom lödpasta lödning eller eutektisk lödning. Skillnaden i lödtemperaturen för dessa två förpackningsprocesser resulterar i en större skillnad i den maximalt acceptabla återflödestemperaturen för den efterföljande lamppärlan SMT. Samtidigt är vissa speciella limfyllningsprocesser också lätta att få chipet att lämna dynan för att bilda ett virtuellt lod under återflödesprocessen vid en alltför hög temperatur och så småningom öppna kretsen och formen. Därför bör SMT-processen för våra lamppärlor strikt implementera den rekommenderade återflödeskurvan (se avsnitt 3, återflödeskurvan måste följas för detaljer) för att undvika hög sannolikhet för lampfel.
1. Återflödestemperaturtolerans för lödpasta lödning och eutektisk lödning förpackade lamppärlor
1.1 Lödning med lödpasta:löd chippaden och fästet med en prick lödpasta. Jämfört med det traditionella silverlimet solida kristallvärmemotståndet är värmeledningsförmågan avsevärt förbättrad. Värmen som genereras av chipet kan snabbt avledas. Samtidigt förbättras dess mekaniska prestanda avsevärt, vilket förbättrar tillförlitligheten hos lamppärlorna.
1.2. Eutektisk svetsning:Två olika metaller kan bilda legeringar i ett visst viktförhållande vid temperaturer som är mycket lägre än deras respektive smältpunkter. Eutektisk svetsning har fördelarna med hög värmeledningsförmåga, lågt motstånd, snabb värmeöverföring, stark tillförlitlighet och stor skjuvkraft efter limning. Svetshålshastigheten är relativt låg, men utrustningskostnaden är hög.
För närvarande är smältpunkten för lödpastan som används av vårt företag för solid kristalllödning 217 ℃, och det mest använda eutektiska lodet för eutektisk lödning är guld-tennlegering, och dess eutektiska temperatur är 278 ℃. Jämfört med den eutektiska processen är lödpastans lödporositet relativt högre, dess gränssnittsbindningskraft är relativt dålig och eutektisk svetsning har fler fördelar när det gäller temperaturbeständighet.
2. Introduktion till silikonpaket/linspaket
2.1. Ovanstående är två förpackningsprocesser för de lamppärlor som vårt företag för närvarande levererar, den ena är silikonfyllning (dvs. PSM-lamppärlor), och den andra är linsförpackning (QSC-seriens lamppärlor). Bland dem är PSM-lamppärlorna direkt fyllda med UV-beständig silikon efter att formbindningen är klar, och det finns ingen kolloidfyllning inuti linspaketet, och linsen är direkt fixerad på fästet steg med UV-lim för förpackning.
2.2. PSM-lamppärlor på grund av kiselgelfyllningsprocessen, när den värms upp kommer gelens inre spänning oundvikligen att öka på grund av krympningen av den termiska barriären, vilket gör att spänningen som appliceras på chipet och stödgränssnittet ökar, och i allvarliga fall, chipet och stödplattan Avisolering orsakar döda ljus i öppen krets, så jämfört med lamppärlor i QSC-serien är PSM-lamppärlor mer benägna att öppna kretsar med döda ljus under återflödeslödning.
3. Återflödestemperaturkurva som måste beaktas
Silikonfyllda UVC-LED-lamppärlor ska återflödeslödas med lågtemperaturlödpasta. Topptemperaturen bör inte vara högre än 155 ℃, topptemperaturtiden bör kontrolleras till 20 sekunder och återflödestiden bör inte vara längre än 5 minuter. Tenn-vismut lödpasta rekommenderas.
Kvarts linspaket UVC-LED lamppärlor
UVC-LED-lamppärlor förpackade med kvartslinser bör återflödeslödas med lågtemperaturlödpasta. Topptemperaturen bör inte vara högre än 170°C, topptiden bör kontrolleras till 20 sekunder och återflödestiden bör inte vara längre än 5 minuter. Tenn-vismut lödpasta rekommenderas.
